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STANDARD(標準) | ADVANCED(提升) |
| 外層線寬/線距 |
4/4 mils | 雙面板 1oz/0.5oz：4/4 mils
多層板 0.33oz ：3/3 mils
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| 內層線寬/線距 |
4/4 mils | 0.5oz：2/2 mils
(工作片不補償)
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| 外層走線到焊墊間距 |
5 mils | 4 mils |
| 內層走線到焊墊間距 |
4 mils | 3 mils |
| 內層隔離 |
8 mils | 5 mils |
| 最小線路距成型邊 |
10 mils by routing | 8 mils |
| 層間偏移度 |
5 mils | 5 mils |
| 最大成品厚度 |
3.2 mm | 3.2 mm |
| 板厚公差 |
10% | 6% |
| 板彎翹規格 |
1% | 0.75% |
| 最小成品厚度 |
0.6 mm | 0.4 mm |
| 最小零件腳距 |
22 mils | 20 mils |
| 最小絕緣層厚度 |
2.8 mils | 2 mils |
| 最高層數 |
10 | 12 |
| 最小成品孔徑 |
8 mils | 6 mils |
| 電鍍孔之公差 |
±3 mils | ±3 mils |
| 最小錫墊焊墊 |
14 mils | 14 mils |
| 最大鑽孔 |
250 mils | 250 mils |
| 外層非電鍍孔距線路間距 |
8 mils | 6 mils |
| 內層非電鍍孔距線路間距 |
8 mils | 6 mils |
| 最多孔數/吋平方 |
300 | 300 |
| 最小鑽孔 |
0.2 mm | 0.15 mm
0.10 mm (雷鑽) |
| 最大蹤橫比 |
1:6 | 1:8 |
| 測試型式 |
Dedicated(治具) | 治具 及 飛針 |
防焊標準
最小方型焊墊腳鉅 |
7 mils with dam | 6 mils |
| 最小方型焊墊至線路間距 |
4 mils | 3 mils |
| 最小防焊下墨 |
4 mils
5 mils(黑色L/Q) |
3 mils
5 mils(黑色L/Q) |
| 標準FR-4基材 |
Tg (degrees C)
140 | Dielectric (TD)
310 |
| 高Tg基材 |
170 | 340 |
| 最小噴錫厚度 |
60 μ” | 60 μ” |
| 最大噴錫厚度 |
1000 μ” | 1000 μ” |
| 化金最小厚度 |
1 μ” | 1 μ” |
| 化金最大厚度 |
5 μ” | 5 μ” |
| 有機保焊劑 |
8-16 μ” | 8-16 μ” |
| 化錫 |
25~30 μ” | 25~30 μ” |
| 化銀 |
8~12 μ” | 8~12 μ” |
| 全面金 |
1~10 μ” | 1~10 μ” |
| 無鉛噴錫 |
60~1000 μ” | 60~1000 μ”/td>
| 金手指 |
1~30 μ” | 1~30 μ” |
| 阻抗公差 |
±10% | ±10% |
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