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STANDARD(標準) | ADVANCED(提升) |
外層線寬/線距 |
4/4 mils | 雙面板 1oz/0.5oz:4/4 mils
多層板 0.33oz :3/3 mils
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內層線寬/線距 |
4/4 mils | 0.5oz:2/2 mils
(工作片不補償)
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外層走線到焊墊間距 |
5 mils | 4 mils |
內層走線到焊墊間距 |
4 mils | 3 mils |
內層隔離 |
8 mils | 5 mils |
最小線路距成型邊 |
10 mils by routing | 8 mils |
層間偏移度 |
5 mils | 5 mils |
最大成品厚度 |
3.2 mm | 3.2 mm |
板厚公差 |
10% | 6% |
板彎翹規格 |
1% | 0.75% |
最小成品厚度 |
0.6 mm | 0.4 mm |
最小零件腳距 |
22 mils | 20 mils |
最小絕緣層厚度 |
2.8 mils | 2 mils |
最高層數 |
10 | 12 |
最小成品孔徑 |
8 mils | 6 mils |
電鍍孔之公差 |
±3 mils | ±3 mils |
最小錫墊焊墊 |
14 mils | 14 mils |
最大鑽孔 |
250 mils | 250 mils |
外層非電鍍孔距線路間距 |
8 mils | 6 mils |
內層非電鍍孔距線路間距 |
8 mils | 6 mils |
最多孔數/吋平方 |
300 | 300 |
最小鑽孔 |
0.2 mm | 0.15 mm
0.10 mm (雷鑽) |
最大蹤橫比 |
1:6 | 1:8 |
測試型式 |
Dedicated(治具) | 治具 及 飛針 |
防焊標準 最小方型焊墊腳鉅 |
7 mils with dam | 6 mils |
最小方型焊墊至線路間距 |
4 mils | 3 mils |
最小防焊下墨 |
4 mils 5 mils(黑色L/Q) |
3 mils 5 mils(黑色L/Q) |
標準FR-4基材 |
Tg (degrees C) 140 | Dielectric (TD) 310 |
高Tg基材 |
170 | 340 |
最小噴錫厚度 |
60 μ” | 60 μ” |
最大噴錫厚度 |
1000 μ” | 1000 μ” |
化金最小厚度 |
1 μ” | 1 μ” |
化金最大厚度 |
5 μ” | 5 μ” |
有機保焊劑 |
8-16 μ” | 8-16 μ” |
化錫 |
25~30 μ” | 25~30 μ” |
化銀 |
8~12 μ” | 8~12 μ” |
全面金 |
1~10 μ” | 1~10 μ” |
無鉛噴錫 |
60~1000 μ” | 60~1000 μ”/td>
金手指 |
1~30 μ” | 1~30 μ” |
阻抗公差 |
±10% | ±10% |
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