製程能力

基材材質
FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板)
成品厚度
               0.2㎜ ~ 3.2㎜             
STANDARD(標準)ADVANCED(提升)
外層線寬/線距
4/4 mils雙面板 1oz/0.5oz:4/4 mils
多層板 0.33oz :3/3 mils
內層線寬/線距
4/4 mils0.5oz:2/2 mils (工作片不補償)
外層走線到焊墊間距
5 mils4 mils
內層走線到焊墊間距
4 mils3 mils
內層隔離
8 mils5 mils
最小線路距成型邊
10 mils by routing8 mils
層間偏移度
5 mils5 mils
最大成品厚度
3.2 mm3.2 mm
板厚公差
10%6%
板彎翹規格
1%0.75%
最小成品厚度
0.6 mm0.4 mm
最小零件腳距
22 mils20 mils
最小絕緣層厚度
2.8 mils2 mils
最高層數
1012
最小成品孔徑
8 mils6 mils
電鍍孔之公差
±3 mils±3 mils
最小錫墊焊墊
14 mils14 mils
最大鑽孔
250 mils250 mils
外層非電鍍孔距線路間距
8 mils6 mils
內層非電鍍孔距線路間距
8 mils6 mils
最多孔數/吋平方
300300
最小鑽孔
0.2 mm0.15 mm
0.10 mm (雷鑽)
最大蹤橫比
1:61:8
測試型式
Dedicated(治具)治具 及 飛針
防焊標準
最小方型焊墊腳鉅
7 mils with dam6 mils
最小方型焊墊至線路間距
4 mils3 mils
最小防焊下墨
4 mils
5 mils(黑色L/Q)
3 mils
5 mils(黑色L/Q)
標準FR-4基材
Tg (degrees C)
140
Dielectric (TD)
310
高Tg基材
170340
最小噴錫厚度
60 μ”60 μ”
最大噴錫厚度
1000 μ”1000 μ”
化金最小厚度
1 μ”1 μ”
化金最大厚度
5 μ”5 μ”
有機保焊劑
8-16 μ”8-16 μ”
化錫
25~30 μ”25~30 μ”
化銀
8~12 μ”8~12 μ”
全面金
1~10 μ”1~10 μ”
無鉛噴錫
60~1000 μ”60~1000 μ”/td>
金手指
1~30 μ”1~30 μ”
阻抗公差
±10%±10%